Tervetuloa kauppaamme!

\nTämä IC-kaavinsetti puhelinhuoltoon on täydellinen puhdistustyökalu liiman poistamiseen puhelimen emolevystä. Se on valmistettu ensiluokkaisesta metallista, joka takaa erinomaisen kestävyyden. Sarja sisältää 12 erilaista kokoa ja muotoa olevia terälehtiä monenlaisiin korjaustöihin, joten sinun ei tarvitse ostaa useita työkaluja ja se yksinkertaistaa korjaustyötäsi. Terälehtien materiaali on SK5-teräs ja kahvan materiaali on alumiiniseos. \nKun BGA CPU-sirua ei voida poistaa, ohuet terälehdet tarjoavat parhaan ratkaisun sirun helppoon poistamiseen vahingoittumatta. Puhelimen purkutyökalun BGA-siru on purkutyökalu, jota käytetään pieniin ja hieman pienempiin IC-osiin puhelimen emolevyllä. \nHuomaa: \n- Manuaalinen mittaus, salli 1 ~ 3 mm virhe, kiitos. \n- Eri näyttöjen välisten erojen vuoksi kuva ei välttämättä heijasta kohteen todellista väriä. Takaamme, että tyyli on sama kuin kuvassa. \nToimitus sisältää: \n1 x kahva 12 x terälehti 100 % tyytyväisyys: Asiakkaamme ovat ensisijainen prioriteettimme. Jos havaitset joitain tuoteongelmia tavaran vastaanottamisen jälkeen, kuten vaurioita ja virheellisiä tavaramääriä, ota yhteyttä myyjään välittömästi. Teemme parhaamme tarjotaksemme sinulle tyydyttävän myynnin jälkeisen palvelun.

Jos vastaanotat tavarasi ja havaitset joitain tuoteongelmia, kuten vaurioita tai virheellisiä tavaramääriä, ota yhteyttä meihin välittömästi. Teemme parhaamme tarjotaksemme sinulle tyydyttävän myynnin jälkeisen palvelun.