Kuvaus
Ominaisuudet:
uusi ja laadukas
Pehmuste vahvistaa kiinteää tappia, joka ei koskaan putoa.
Käytä teollisuuslaatuista printed piirilevyn kuparifoliota, jonka paksuus on 30 m.
Hyvä tasaisuus, joka estää tehokkaasti epätasaisuuksien aiheuttaman väärän hitsauksen.
BGA-sidospinnalla on korkea kyllästys, vakaa sähköinen suorituskyky, hyvä hitsauslujuus, eikä sitä ole helppo pudottaa ja purkaa.
Se säästää aikaa ja vaivaa, säästää johtojen ja silmukoiden lentämistä vaivaa ja sillä on korkea huoltotehokkuus.

Tekniset tiedot:
Materiaali: Kupari
Tuotteen koko: n. 8X12X3 cm / 3,15x4,72x1,18 tuumaa
Nettopaino: 15 g / 0,03 lbs

Huomautus:
Salli 1-2 cm:n virhe manuaalisen mittauksen vuoksi. Eri näyttöjen välisistä eroista johtuen kuva ei välttämättä vastaa kohteen todellista väriä.

Pakkaus sisältää:
1 kpl korjauspistehitsauskappale