1、USB3.0-PCIE-portti: B250C-emolevyssä on 12 USB3.0-PCIE-porttia, CAN käyttää PCIE-riser-korttia yhteyden muodostamiseen emolevyn ja GPU:n välille, tukee jopa 12 GPU:ta, kestävämpi kuin PCIE-paikka. 2、Tuki 30 20 10 -sarjan GPU:lle: Täysin tuki 30 20 10 -sarjan GPU:lle, kuten 3090 3080 3060 2080 1660 jne. Täysi tuki AMD-sarjan GPU:lle, kuten 580 570 470 600, jne. Yhteensopiva Intel 6th 7 core i3, i5, i7 (Intel Skylake full series), Xeon E3 1230V5, Celeron- ja Pentium-sarjan prosessoreille. 4、Support Slot: Tuki DDR4 2133 2400 2666 2800 3000 MHZ kaksikanavainen muistipaikka, CAN ylikellottaa, jopa 32 Gt muistia. 5、Liitäntä: Sisäänrakennettu HD Multimedia Interface ja integroitu VGA HD -grafiikkaliitäntä CAN vähentää tehokkaasti käyttöliittymän häiriöitä. 2 USB 2.0- ja 2 USB 3.0 -porttia kaivosliitettävyyden ja nopeuden maksimoimiseksi.

Tuotetyyppi: Kaivosalan emolevy Materiaali: PCB Malli: B250C Emolevyn arkkitehtuuri: M ATX Koko: n. 230 x 175 mm / 9,1 x 6,9 tuumaa Suorittimen liitäntätyyppi: LGA 1151 -sarjan 6. ja 7. sukupolven prosessorit Piirisarja: Käytetään Intel B250 High Speed ​​-piirisarjalle Näytön lähtö: HD Multimedia Interface, 12xUSB3.0 PCIE 16X Verkkokortti: 100M verkkokortti Tuettu muistityyppi: 2xDDR4 DIMM Muistin enimmäiskapasiteetti: 32 Gt (16 Gt x 2) SATA-liitäntä: SATA3.0x4 IO-liitäntä: 2xUSB3.0-liitäntä, 2xUSB2.0-liitäntä, 1xHD-multimedialiitäntä, 1xVGA-liitäntä, 1xRJ45-liitäntä, 1xPS 2 -liitäntä Sisäänrakennettu IO-liitäntä: 2xUSB2.0-nastat, 1xCOM-nastat, 1xF-PANEELI-nastat Muu liitäntä: M.2 High Speed ​​Interface Power : 4Pin, 24Pin Akun tyyppi: 240mah painikeakku (sisäänrakennettu)

1 x Kaivostoiminnan emolevy