Tuotereikien määrä: 830 reikää --- 630 liitäntäpisteen IC-piirin alue plus 2x100 sidospisteen jakoliuskaa, jotka tarjoavat 4 power . Soveltuu piiriprototyyppien suunnitteluun.
Koko: 5,5×16,5×0,85 cm. Materiaali: ABS-muovipaneeli, tinatut fosforipronssikontaktikappaleet. Takana olevan itseliimautuvan tarran ansiosta prototyyppisuojaan on helppo kiinnittää.
Juotetonta MB-102 leipälevyä CAN käyttää 20-29AWG langan kanssa. Jännite/virta: 300V/3-5A.
Helppokäyttöinen: Tämä on juottamaton leipälevy, jossa on 830 kontaktia elektronisten piirien nopeaan kokoonpanoon. Kosketuspisteet tunnistetaan vaaka- ja pystysuunnassa. Erittäin helppokäyttöinen, varsinkin kun käytetään Dupont Multicolored Jumper Wire -kaapeleita. Ei tarvita juottamista, vain kytke ja käytä.
Tämä 830-liitospisteen leipälevy napsahtaa helposti yhteen ryhmissä sen sijaan, että poistaisit ja kytkeisit uudelleen juotetut liitokset, mikä säästää paljon aikaa.