Ominaisuudet:
Universaalit piirilevyadapterikortit nopealla asennuksella muuntavat saumattomasti pinta-asennettavat IC:t DIP:ksi, tukien SOP-, SSOP- ja erilaisia pakkaustyyppejä tehokkaaseen prototyyppien valmistukseen.
Erittäin johtavat ABS-materiaalit minimoivat signaalihäviöt, kun taas asettelu optimoi piirilevytilan ja merkityt pinnit estävät johdotusvirheet monimutkaisissa piireissä.\Elektroniikkainsinööreille, harrastajille ja teknisille kouluttajille, jotka tarvitsevat komponenttien muuntamista kehityskorteille ja kokeellisiin asennuksiin.
Virtaviivaistaa nopeaa piirilevyjen prototyyppien valmistusta laboratoriossa, kenttävirheenkorjausta ja useiden moduulien integrointitestejä elektroniikkaprosessien aikana.
Uudelleenkäytettävä rakenne toistuvia asennuksia varten, tarjoten ystävällistä monipuolisuutta tarkkuuspiireille ja kannettaville elektroniikkaprojekteille.

Tekniset tiedot:
Materiaalit: lasikuitulevy
Prosessi: Tarkkuussyövytysprosessi

Huomautus:
Salli 0–1 cm:n virhe manuaalisen mittauksen vuoksi. Varmista, että et välitä ennen tarjouksen tekemistä.
Eri näyttöjen välisten erojen vuoksi kuvat eivät välttämättä vastaa tuotteen todellista väriä.

Paketti sisältää:
35 kpl piirilevysarja
SOP8 5 kpl
MSOP10 5 kpl
SOP14 5 kpl
SOP16 5 kpl
SOP20 5 kpl
SOP24 5 kpl
SOP28 5 kpl