1、Metallinen paikannustappi ei ole helposti kuluva, ja monipiikkinen komposiittipaikannustapin muotoilu voi olla yhteensopiva useiden eri mallien kanssa samanaikaisesti, ja se on myös helppo kiinnittää matkapuhelimen emolevy. 2、Kompakti 7-muotoinen painonappi on suunniteltu estämään kaikenlainen puhelimen emolevyn manipulointi työkaluilla, kuten juotoskolvilla tai terillä. 3、Innovatiivinen lohenpyrstösoljen muotoilu on tehokas tae monipuolisille malleille, joita on yli 9, ja se voi pitää puhelimen ja emolevyn turvassa. 4、Erilaisilla IC-liimanpoistourilla teräslevyn pintaan on kaiverrettu lasermerkinnällä vastaava IC-malli, mikä on kätevää tunnistamista varten ja voi jäähdyttää siru-IC:n. Ja kiintolevyn vahvuuspalkki on suunniteltu pitämään emolevy kiintolevyn takana, jotta käyttäjä ei väänny lämmityksen vuoksi, kun kiintolevy irrotetaan. 5、PU-vahvuuspalkki on suunniteltu pitämään emolevy suorittimen takana, jotta kun käyttäjä purkaa suoritinta, emolevy ei väänny lämmityksen vuoksi. Ja painoa lisäävä teräslevy nostaa itse kiinnikkeen painoa, ei ole helppo liukua, kun emolevyn IC-komponentti irrotetaan, ja sillä on synteettisen kivipaneelin lämmön imeytys- ja lämpötilanpoistotoiminto.