1. Metallinen paikannustappi ei kulu helposti, ja moninkertainen komposiittipaikannustapin muotoilu voi olla yhteensopiva useiden eri mallien kanssa samanaikaisesti, ja matkapuhelimen emolevy on myös helppo kiinnittää. 2. Kompakti 7-muotoinen painike on suunniteltu estämään kaikki puhelimen emolevyn manipulointi työkaluilla, kuten juottimilla tai terillä. 3. Innovatiivinen lohenpyrstökiinnityksen muotoilu on tehokas takuu monipuolisille yli 9 mallin malleille, jotka voivat pitää puhelinta ja kiinnittää emolevyn. 4. Useiden IC-liimanpoistourien ansiosta teräslevyn pinta on kaiverrettu vastaavalla IC-mallin lasermerkinnällä, mikä on kätevää tunnistamiseen ja voi jäähdyttää sirun IC:n. Ja kiintolevyn vahvistuspalkki on suunniteltu pitämään emolevyä kiintolevyn takana, jotta käyttäjä ei muutu lämmityksen vuoksi kiintolevyn poistamisen yhteydessä. 5. PU-vahvistuspalkki on suunniteltu pitämään emolevyä suorittimen takana, jotta käyttäjän purkaessa suoritinta emolevy ei muutu lämmityksen vuoksi. Ja painoa lisäävä teräslevy nostaa itse kiinnikkeen painoa, ei ole helppo liukua emolevyn IC-komponentin poistamisen yhteydessä, sillä on toiminto absorboida lämpöä ja haihduttaa lämpötilaa synteettisellä kivipaneelilla.