Ominaisuudet:
upouusi ja korkealaatuinen
1, levy perustuu perus MCU-piiriin, 8M ja 32768 kristallipiiriin, USB-virtaan.
2, ydinlevy on jaettu kahteen riviin, jotka johtavat kaikkiin I/O-portteihin.
3, SWD-simulaatiovirheenkorjauslatausliittymän avulla, yksinkertainen ja kätevä, virheenkorjausnopeus.
4, Mirco USB-liittymän käyttö, voit tehdä USB-viestintää ja virtaa, USB-liittymä, yhteinen Android-puhelimen laturiliittymä.
6, Helppo käynnistää, vakaampi.
Tekniset tiedot:
Siru: 32F103C8T6/32F103C6T6 (valinnainen)
Ydin: ARM 32-bittinen Cortex-M3 CPU
Koko: noin 22,5 mm x 53 mm / 0,88 x 2,09 tuumaa
Virheenkorjaustila: SWD
Nastamäärä: 48;
Ydin: Cortex-M3;
Käyttötaajuus: 72 MHz;
Tallennustiedot: 64 kt Flash, 20 kt SRAM;
Liittymäresurssit: 2x SPI, 3x USART, 2x I2C, 1x CAN, 37x I/O-porttia,
Analogi-digitaalimuunnos: 2x ADC (12-bittinen / 16-kanavainen)
Ajastimet: 3 yleistä ajastinta ja 1 edistynyt ajastin
Virheenkorjauslataus: Tukee JTAG/SWD-virheenkorjausliittymää latausta varten, tukee IAP:tä.
2, RT9193: 3,3 V säädinsiru, enimmäislähtö 300 mA.
CHIP 32F103C6T6 -kuvaukset:
Liittymäkuvaus:
1, SWD-liittymä: tukee simulaatiota, latausta ja virheenkorjausta.
2, Mirco USB-liittymä: virta ja USB-viestintä, ei tue latausta.
3, USART1-liittymä: USART1:tä voidaan käyttää ohjelman lataamiseen tai USART1:tä viestintään.
4, MCU-napalittymä: johtaa kaikki I/O-porttinastat, helppo liittää oheislaitteisiin.
5, 5 V ja 3,3 V virta- ja lähtöliittymä: käytetään yleensä ulkoisessa virrassa tai muiden moduulien kanssa yhteisen maan käsittelyyn
Huomautus:
Valaistustehosteiden ja kuvauskulmien vuoksi tuotteessa on joitain toleransseja, ymmärrä .
Salli 0-1 cm virhe manuaalisen mittauksen vuoksi.
Paketti sisältää:
1 kpl x STM32F103-emolevy