Tervetuloa kauppaamme!

Olemme iloisia voidessamme esitellä 100 % uutta normaali lämpötilaa käyttävää juotospastaamme. Tämä juotospasta on suunniteltu matkapuhelimen huoltoon ja sopii hienojakoisten IC-piirien, BGA:n ja suhteellisen tarkkojen komponenttien juottamiseen. Siinä on vahva jatkuva tulostussuorituskyky ja se varmistaa hyvän kostuvuuden ja muotin irtoamisen. Siinä on myös vahva vastustuskyky kylmälle ja kuumalle romahdukselle, mikä tekee siitä sopivan erilaisille vaativille materiaaleille ja hienolle nousulle ja korkean tarkkuuden komponenteille.

Juotospastaamme luonnehditaan sen täyteläiset ja kirkkaat tinahelmet, joissa on vähemmän valkoisia ja läpinäkyviä jäämiä. Se ei sisällä vahvoja syövyttäviä aineita, kuten fluoria, mikä varmistaa turvallisen ja luotettavan juottamistoimenpiteen. Lisäksi se on aktiivinen ja huuhteluton ja jättää jälkeensä vähemmän jäämiä ja sisältää paljon antioksidantteja.

Juotospastan paino on noin 47 g (putken kanssa) ja se on valmistettu ABS- ja juotospastamateriaaleista. Malli on SFD-229 ja hiukkaskoko on 20-38 um (nro 4 jauhe). Sen sulamispiste on 183 °C. Pyrimme tarjoamaan 100 % tyytyväisyyden asiakkaillemme. Jos kohtaat joitain tuoteongelmia tavaran vastaanottamisen jälkeen, kuten vaurioita tai virheellisen määrän, ota yhteyttä myyjään välittömästi. Olemme omistautuneet tarjoamaan sinulle tyydyttävän myynnin jälkeisen palvelun.

Kiitos, että valitsit normaali lämpötilaa käyttävän juotospastamme. Hyvää ostosmatkaa!

(Huomaa: Tämä kuvaus on vain havainnollistava ja ei välttämättä vastaa todellista tuotekuvausta. Katso todellinen tuoteluettelo oikeiden tietojen saamiseksi.)

Jos havaitset joitain tuoteongelmia tavaran vastaanottamisen jälkeen, kuten vaurioita tai virheellisen määrän, ota yhteyttä meihin välittömästi. Teemme parhaamme tarjotaksemme sinulle tyydyttävän myynnin jälkeisen palvelun.