Ominaisuudet:
Integroitu kaksoisuramuotoilu, useita itsenäisesti säädettäviä puristinsarjoja, voidaan käyttää epäsäännöllisten piirilevyjen ja puhelimen emolevyjen kiinnittämiseen osissa. Tinauksen, lentävien johtojen korjauksen tai suorittimien purkamisen yhteydessä levyt lukitaan tiukasti tärinän ja poikkeamien estämiseksi, ja hienot huoltotoimenpiteet ovat vakaampia.
Puristusiskut ovat joustavasti säädettävissä, ja ne voidaan mukauttaa pieniin kellojen piirilevyihin, puhelimen pieniin levyihin ja suurikokoisiin koko koneen emolevyihin. Se on universaali kaikille digitaalisten huoltoemolevyjen eritelmille.
Päärunko on valmistettu kovasta alumiiniseoksesta integroidulla käsittelyllä, joka kestää korkeita lämpötiloja eikä väänny tai muodonmuutu helposti pitkäaikaisessa kuumennuksessa. Puristusleuat on karkaistu ja toistuvasti puristettu ilman hampaiden rikkoutumista tai luistamista.
Pään rullaava hienosäätönuppi, spiraalimainen progressiivinen lukitus, voi tarkasti hallita puristusvoimaa, eikä kevyt emolevy ja hauras piirilevy halkeile tai murskaannu.
Soveltuu puhelimen suorittimen purkamiseen ja juottamiseen, BGA-juottamiseen, piirilevyjen huoltoon ja komponenttien juottamiseen, se on vakiokiinnike puhelinkorjaamoille ja elektroniikkastudioille.

Tekniset tiedot:
Komponentti: Alumiiniseos
Koko: 15,7x9cm/6,18x3,54 tuumaa

Huomautus:
Salli 1-2 cm:n virheet manuaalisen mittauksen vuoksi, varmista, että et välitä ennen tilaamista. Eri näyttöjen välisen eron vuoksi kuva ei välttämättä vastaa tuotteen todellista väriä.

Paketti sisältää:
1 kpl emolevyn korjauspuristin