Ominaisuus:1. Täysin yhteensopiva RPI 4/3/2/B+ -mallien kanssa, joissa on 40-nastainen GPIO-liitin2. Clip‑in mini PCI‑E -liitäntä on yhteensopiva maailmanlaajuisen LTE:n, UMTS/HSPA+:n ja GSM/GPRS/EDGE-peiton kanssa alueellisten tai globaalien moduulien kanssa, jotka toimivat eri taajuuksilla ja operaattoreilla3. NANO SIM -korttipaikka on helposti saavutettavissa HAT:n yläpuolelta4. Voidaan käyttää itsenäisesti PC:n/kannettavan kanssa USB:n kautta ilman pinoamista RPI:n kanssa5. Tehokas ja alhainen virrankulutuspiiri tukee jopa 3 ampeeriaErittely:Tuotetyyppi: 3G/4G LTE -peruslevyKäyttölämpötila-alue: -40℃ ~ 80℃Yhteensopiva seuraavien merkkilevyjen kanssa:1.RPI 4, 3, 2, B+2.Tinker Board3.Rock 644.ARTIK’s Board5.Latte PandaYhteensopiva seuraavien merkkien Mini PCI-E -moduulien kanssa:Quectel: EC25/EC21/ EC20 /UC20/ LTE-EP06Sierra: AirPrime MC SeriesTelit: LM960, LE910V2, HE910, LE910CxME909s-120, ME909s-821 jne.SIM7100, SIM7230 jne.ZTE: ZM8620 jne.U-Blox: MPCI-L2 SeriesThales: PLS62W, mPLS8, mPLAS9Koko: Noin 85 x 55 mm / 3,3 x 2,2 tuumaa, 25 mm / 1 tuumaaPakkausluettelo:1 x 3G/4G LTE -peruslevy1 x USB 2.0 - USB-kaapeli1 x Ruuvimeisseli1 x Lisävarustepaketti1 x Käyttöohje