Täydennä matkapuhelimen korjaustyökalupakkiasi tällä monipuolisella BGA-sirun purkuteräsarjalla, joka on suunniteltu erityisesti liiman ja pienten IC-sirujen turvalliseen ja tehokkaaseen poistamiseen puhelimen emolevyiltä. Ensiluokkaisista SK5-terästeristä ja kestävästä alumiiniseoskahvasta valmistettu sarja yhdistää lujuuden ja tarkkuuden ammattitason suorituskykyyn herkissä korjaustöissä.

Tärkeimmät ominaisuudet:

· Tarkkuuspoistotyökalu: Ihanteellinen liiman sekä pienten ja keskikokoisten IC-osien, mukaan lukien BGA-suorittimien, irrottamiseen vahingoittamatta herkkiä puhelimen emolevyjä.

· Erilaisia teräkokoja ja -muotoja: Sisältää 12 erilaista terätyyppiä, jotka vastaavat monenlaisiin korjaustarpeisiin, mikä poistaa useiden työkalujen tarpeen ja yksinkertaistaa korjausprosessia.

· Ensiluokkaiset materiaalit pitkäikäisyyteen: Terät on valmistettu korkealaatuisesta SK5-teräksestä, mikä tarjoaa erinomaisen terävyyden ja kestävyyden, kun taas alumiiniseoskahva takaa tukevan ja mukavan otteen.

· Turvallinen ja tehokas muotoilu: Ohuet terät tarjoavat tarkan ratkaisun itsepäisten BGA-suorittimien poistamiseen, kun perinteiset työkalut epäonnistuvat, minimoiden komponenttien vaurioitumisriskin.

· Kompakti ja kevyt: Sarjaa on helppo käsitellä ja säilyttää, joten se sopii täydellisesti sekä ammattiteknikoille että tee-se-itse-harrastajille, jotka työskentelevät matkapuhelimien korjauksen parissa.

Tekniset tiedot:

· Terän materiaali: SK5-teräs

· Kahvan materiaali: Alumiiniseos

· Määrä: 12 erikokoista ja -muotoista terää

Paketti sisältää:

· 12 x BGA-sirun purkuterää alumiiniseoskahvalla

Tämä BGA-sirun purkuteräsarja on välttämätön lisä jokaiselle, joka tekee puhelimen emolevyn korjauksia, varmistaen IC-sirujen ja liimajäämien tehokkaan, turvallisen ja tarkan poistamisen. Sen kestävä rakenne ja kattava terävalikoima tarjoavat luotettavan ja kätevän ratkaisun korjaustehtävien virtaviivaistamiseen.