Ominaisuudet:
Paranna järjestelmän turvallisuutta tällä TPM2.0-moduulilla, jossa on salaus ja laitteistopohjainen todennus yritystason tietosuojaa varten PC:ssä ja työtilassa.
18-nastainen LPC-rakenne integroituu saumattomasti emolevyihin, mikä mahdollistaa alle 20 ms:n salaus-/purkunopeudet säilyttäen samalla lämpöstabiilisuuden pitkäaikaisessa käytössä.
Ihanteellinen IT-ammattilaisille, valtion virastoille ja rahoituslaitoksille, jotka tarvitsevat FIPS-yhteensopivan laitteistoturvaratkaisun arkaluonteisen tiedon käsittelyyn ja säädösten noudattamiseen.
Käytetään terveydenhuollon datakeskuksissa, pilvipalvelinklusterissa tai yrityksen työtilassa suojaamaan luottamuksellisia tietoja kyberuhkilta ja luvattomilta käyttöyrityksiltä.
Valmistettu korkealaatuisista materiaaleista ja ympäristöystävällisistä valmistusprosesseista, tämä TPM2.0-moduuli ylittää alan standardit kestävyyden ja sähkömagneettisen yhteensopivuuden suhteen kriittisissä laskentaympäristöissä.

Tekniset tiedot:
Tyyppi: TPM2.0-moduuli
Väri: Musta
Koko: noin 20x20mm/0,78x0,78 tuumaa
: 18-1pin

Huomautus:
Salli 1-2 cm virheet manuaalisen mittauksen vuoksi.
Salli pienet värierot johtuen erilaisesta näytön resoluutiosta

Paketti sisältää:
1 kpl TPM2.0-moduuli