Ominaisuudet:
Paranna ohjelmointitehokkuuttasi BGA169/BGA153-sirun sovittimellamme, joka on asiantuntevasti suunniteltu saumattomaan yhteensopivuuteen T56-ohjelmoijan kanssa.
Valmistettu laadukkaasta, lämmönkestävästä muovista, tämä sovitin takaa kestävyyden ja vakaan suorituskyvyn jopa toistuvassa käytössä ja korkean lämpötilan juotosprosesseissa.
Ihanteellinen elektroniikkainsinööreille, korjausteknikoille ja tee-se-itse-harrastajille, jotka tarvitsevat luotettavan sirun ohjelmointiratkaisun.
Täydellinen käytettäväksi elektroniikkalaboratorioissa, korjaamoissa ja tuotantolinjoilla, tarjoten nopean ja tehokkaan tavan ohjelmoida tai vaihtaa siruja eri laitteissa, kuten älypuhelimissa ja tableteissa.
Monipuolisuutta varten suunniteltu sovitin tukee BGA169- ja BGA153-siruja, mikä takaa laajan yhteensopivuuden.
EMMC-V2-versio tarjoaa parannetun toiminnallisuuden, mikä tekee siitä sopivan edistyneisiin kehitysprojekteihin.

Tekniset tiedot:
Komponentti: Muovi
Koko: Noin 3,2x6,2 cm / 1,26x2,44 tuumaa
T56-ohjelmoijille
Tukee BGA169 BGA153 -sirua

Huomautus:
Salli 1 mm:n virheet manuaalisen mittauksen vuoksi.
Eri näyttöjen erojen vuoksi kuva ei välttämättä vastaa tuotteen todellista väriä.

Paketti sisältää:
1 kpl BGA169/BGA153-sovitin