1、Ammattimainen muotoilu: Kiinteä korjain, joka on kehitetty erityisesti Intelin 12. ja 13. sukupolven CPU:n taivutukseen. Kaikki alumiiniseoksesta anodisoitu prosessi, CNC-valmistettu anodisoitu hiekkapuhallettu, täydellinen kapasitanssin välttämiseksi, mikä antaa sinulle loistavan asennuskokemuksen. 2、Lämmönjohtava tahna: Erityisesti räätälöity lämpötahna on ihanteellinen CPU-lämpötahna, jolla on korkea lämmönjohtavuus (6,5 W/m K), alhainen lämmönkestävyys, metallivapaa, ei vuoda ja helppo levittää. 3、Tuetut tekniset tiedot: LGA170 taivutuskorjaus solki tukee Intel 12 13. sukupolven CPU:ta, emolevyn CPU-paikkaa LGA1700-piirisarjalle, H610 B660 Z690 -sarjalle. 4、Tekniset tiedot: Noin 54x70x6mm / 2,13x2,76x0,24 tuumaa, kaikki alumiinia, 20 g rungolle, 55 g koko rungolle, hyvin suunniteltu sopimaan CPU:hun ja tukemaan jäähdyttimen painoa CPU:n taipumisen estämiseksi, musta versio. 5、Eristetyt jalat: Käytä LOTESin alkuperäisiä samoja eristettyjä suojajalkoja. Sopiva paine, tasainen puristus, useat asennukset eivät kuluta CPU-kantta, yhdistettynä CPU-jäähdyttimeen ja tuulettimeen päästäksesi eroon korkean lämpötilan ongelmista. 6、Helppo asennus: Mukana on L-muotoinen ruuvimeisseli LGA1700 BCF:n helppoon asennukseen CPU:lle. Suosittelemme katsomaan video-ohjeen onnistuneeseen yhden askeleen asennukseen.