Tervetuloa kauppaan!

1、Ammattimainen muotoilu: Kiinteä korjain, joka on kehitetty erityisesti Intelin 12. ja 13. sukupolven CPU:n taivutukseen. Kaikki alumiiniseoksen anodisoitu prosessi, CNC-valmistettu anodisoitu hiekkapuhallettu, täydellinen kapasitanssin välttämiseksi, mikä antaa sinulle loistavan asennuskokemuksen. 2、Lämmönjohtava tahna: Erityisesti räätälöity lämpötahna on ihanteellinen CPU-lämpötahna, jolla on korkea lämmönjohtavuus (6,5 W/m K), alhainen lämmönkestävyys, metallivapaa, ei vuoda ja helppo levittää. 3、Tuetut tekniset tiedot: LGA170 taivutuskorjain solki tukee Intel 12 13. sukupolven CPU:ta, emolevyn CPU-paikkaa LGA1700-piirisarjalle, H610 B660 Z690 -sarjalle. 4、Tekniset tiedot: Noin 54x70x6mm / 2.13x2.76x0.24in, kaikki alumiinia, 20g rungolle, 55g koko rungolle, hyvin suunniteltu sopimaan CPU:hun ja tukemaan jäähdyttimen painoa CPU:n taipumisen estämiseksi, musta versio. 5、Eristetyt jalat: Käytä LOTESin alkuperäisiä samoja eristettyjä suojajalkoja. Sopiva paine, tasainen puristus, useat asennukset eivät kuluta CPU-kantta, yhdistettynä CPU-jäähdyttimeen ja tuulettimeen päästäksesi eroon korkean lämpötilan ongelmista. 6、Helppo asennus: Mukana on L-muotoinen ruuvimeisseli LGA1700 BCF:n helppoon asennukseen CPU:lle. Suosittelemme katsomaan video-ohjeen onnistuneeseen yhden askeleen asennukseen.\n

Tuotetyyppi: LGA170 taivutuskorjain solki\nMateriaali: Alumiiniseos\nKoko: Noin 54x70x6mm / 2.13x2.76x0.24in  

\n

1 x Kiinnike\n1 x Ruuvimeisseli\n1 x Silikonirasva\n1 x Kaavin\n

1 x Muovirasia

Tyytyväisyytesi on ensisijainen tavoitteemme. Tarjoamme sinulle parhaan mahdollisen palvelun. Jos havaitset tuotteessa ongelmia vastaanottamisen jälkeen, kuten vaurioita, väärän määrän jne., ota meihin välittömästi yhteyttä, niin tarjoamme sinulle parhaan mahdollisen ratkaisun!