Ominaisuudet:
uusi ja laadukas
BGNing luo taivutusta estävän ratkaisun Intelin Lake-prosessoreille.
Intelin Lake-prosessorit ovat alttiita taipumaan ja vääntymään, mikä on virhe Intel LGA1700 -suorittimen lukitusjärjestelmässä. Vastauksena tähän ongelmaan kehitettiin "taivtumista estävä kehys", joka on suunniteltu estämään Lake-suorittimien vääntymistä/taipumista.
LGA1700-BCF, alumiinirunko, joka korvaa yrityksen LGA1700 CPU-kannan CPU-kiinnitysmekanismin. Tämä kehys sopii prosessorin ympärille ja on kiinnitetty yksinkertaisilla ruuveilla. Kehys kohdistaa tasaisempaa painetta Intelin Lake-prosessoreihin, mikä vähentää vääntymisen mahdollisuutta. Intel kuitenkin varoittaa, että tämä asennusratkaisu voi aiheuttaa suorittimen, joten kuluttajien tulisi olla tietoisia tästä.
Tämä LGA 1700 Anti-Bend -solki käyttää kokonaan alumiinista CNC-kulta-anodisoitua hiekkapuhallusprosessia, jonka kokonaiskoko on 70 x 54 x 6 mm ja kokonaispaino 55 g. Sen tarkka sijoittelu CAN välttää emolevyn kondensaattorit, ja se käyttää alkuperäistä LOTES-eristystä suojatyynyille ja tarjoaa myös erilaisia ​​​​värimalleja.
Verrattuna aikaisempiin kotitekoisiin kiinnikkeisiin tämä taivutusta estävä LGA 1700 -solki on suunnittelultaan ja laadultaan paljon kattavampi. Lisäksi hinta on erittäin edullinen. Z690-, B660- ja H610-emolevyt CAN käyttää tätä LGA 1700 taivutusta estävää pidikettä.
Tekniset tiedot:
Nimi: CPU:n taipumista estävä kehys
Materiaali: alumiiniseos
Väri musta
Koko: n. 53x70x6mm/2,09x2,76x0,24"
Sovellettava: Tarjoa tukea vain Intelin 12. sukupolven CPU:lle
Huomautus:
Erilaisista näyttö- ja valotehosteista johtuen tuotteen todellinen väri saattaa poiketa hieman kuvissa näkyvästä väristä. Kiitos!
Salli 1-2 cm mittauspoikkeama manuaalisen mittauksen vuoksi.
Pakkaus sisältää:
1 X CPU:n taivutuskorjain
1 X L-muotoinen ruuvimeisseli