1、Metallista valmistettu paikannustappi ei kulu helposti, ja monipisteinen yhdistelmäpaikannustapin muotoilu on yhteensopiva useiden mallien kanssa samanaikaisesti, ja se on myös helppo kiinnittää matkapuhelimen emolevyyn. 2、Kompakti 7-muotoinen painonappi on suunniteltu estämään puhelimen emolevyn manipulointi työkaluilla, kuten juotoskolvilla tai terillä. 3、Innovatiivinen liukukiskojen solkisuunnittelu on tehokas takuu yli 9 mallin monipuolisille malleille, jotka voivat pitää puhelimen ja kiinnittää emolevyn. 4、Erilaisilla IC-liimapoistouralla teräslevyn pintaan on kaiverrettu IC-mallia vastaava lasermerkintä, joka helpottaa tunnistamista ja voi jäähdyttää sirun IC:n. Ja kiintolevyn lujuuspalkki on suunniteltu pitämään emolevy kiintolevyn takana, jotta käyttäjä ei vääntyisi lämmön vuoksi kiintolevyä poistettaessa. 5、PU-lujuuspalkki on suunniteltu pitämään emolevy CPU:n takana, jotta käyttäjä ei purka CPU:ta, emolevy ei vääntyisi lämmön vuoksi. Ja painoa lisäävä teräslevy nostaa kiinnikkeen omaa painoa, jolloin se ei luista helposti, kun emolevyn IC-komponentti poistetaan, ja sillä on lämmön absorbointi- ja lämmönpoistotoiminto synteettisellä kivipaneelilla.