Tervetuloa kauppaamme! Nämä stensiilit on valmistettu korkealaatuisesta materiaalista ja niitä voidaan lämmittää kuumailmakoneella, mikä tekee BGA IC:n uudelleenpallotuksesta helppoa ja nopeaa.

Ominaisuudet:

- Valmistettu korkealaatuisesta ruostumattomasta teräksestä, mikä takaa teräsverkon täydellisen paksuuden.

- Nämä stensiilit kestävät lämmitystä ilman muodonmuutoksia.

- Sisältää 6 eri kokoa ja yhteensä 130 kappaletta, jotka vastaavat kaikkiin tarpeisiisi.

- Tekniset tiedot on merkitty pintaan avuksesi.

- Suunniteltu erityisesti erilaisille BGA-piireille, kuten kannettaville tietokoneille, pöytätietokoneille, viestinnän emolevyn pohjois-etelä-sillalle ja näytönohjaimille.

Tekniset tiedot:

- Materiaali: Ruostumaton teräs

- Väri: Hopea

Pakkausluettelo:

- 3 kpl x BGA-stensiilejä 0,35 mm:n juotospallolle

- 2 kpl x BGA-stensiilejä 0,4 mm:n juotospallolle

- 7 kpl x BGA-stensiilejä 0,45 mm:n juotospallolle

- 35 kpl x BGA-stensiilejä 0,5 mm:n juotospallolle

- 60 kpl x BGA-stensiilejä 0,6 mm:n juotospallolle

- 23 kpl x BGA-stensiilejä 0,76 mm:n juotospallolle

Huomaa, että pieniä virheitä voi esiintyä manuaalisen mittauksen ja eri näyttöjen vuoksi.

100 % tyytyväisyys: Asiakkaamme ovat meille etusijalla. Jos löydät tuotteesta ongelmia tavaroiden vastaanottamisen jälkeen, kuten vaurioita tai virheellisen määrän, ota meihin välittömästi yhteyttä. Pyrimme parhaamme mukaan tarjoamaan sinulle tyydyttävän myynnin jälkeisen palvelun.

Kiitos, että harkitsit tuotettamme. Toivomme, että nämä tiedot auttavat. Toivotamme sinulle onnellista elämää.